台湾IC设计大厂联发科(MediaTek)日前宣告参予中国上海市创业引领基金与武岳峰资本(SummitviewCapital)所联合发动的集成电路信息产业基金，该笔基金整体规模为100亿人民币、首期规模30亿人民币，联发科将于获得主管机关核准后投资3亿人民币；此举有助该公司增强在中国这个全球仅次于手机市场的竞争地位。　　在产业观察家指出中国将在十年内沦为半导体产业梦工厂之际，联发科近期投资计划的目标就是在中国智能手机芯片市场跟上输掉高通(Qualcomm)──目前高通在中国手机芯片市场的占有率将近五成，联发科则是四分之一。

该产业基金的主要发起人除上海市创业引领基金、武岳峰资本及联发科外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、美国骑士资本(KnightCapital)、清华有限公司(TsinghuaHoldings)与晶圆代工业者中芯国际(SMIC)等。　　在于上海举办的基金签下仪式上，联发科董事长蔡明郎回应：过去两岸在半导体与IT产业上下游都有密切的合作，让双方都需要逐步茁壮发展壮大，中国有数许多厂商都是世界级的公司或品牌，是互利双赢的结果。

未来面临全球的竞争，联发科技期望利用参予此基金的投资，使两岸能有加深的结盟与合作，在全球半导体的产业竞争上获得较佳的成绩。　　联发科的芯片早已取得了多家中国品牌手机厂使用，还包括小米(Xiaomi)与误解(Lenovo)；根据市场研究机构IDC的统计数据，小米目前是次于苹果(Apple)与三星(Samsung)的全球第三大手机供货商，误解则名列第四。

联发科希望能以比3G时代更慢的速度打进中国4G手机市场，与高通、英特尔(Intel)同台竞争。　　英特尔在9月宣告签订一份协议，将投资15亿美元获得中国芯片设计业者展讯通信(SpreadtrumCommunications)以及瑞迪科(RDA)幕后老板，据中国官方色彩之投资业者紫光集团(TsinghuaUnigroup)的两成股份。

而根据StrategyAnalytics统计资料，低通则在全球手机基频芯片市场享有68%的占有率，今年第二季营收为52亿美元。　　中国市场对手机处理器需求量估算在2014年底可超过1.2亿颗。

联发科10月份时回应，预期该公司今年智能手机芯片总出货量可多达3.5亿颗，其中有3,000万颗是LTE芯片；而联发科第四季智能手机芯片出货量大约9,000万~1亿颗。　　而联发科对中国半导体产业的投资，也有可能意味著将与中芯创建更加紧密的关系；目前联发科大多数芯片都是委托台积电(TSMC)代工，高通的代工伙伴则是台积电与中芯。瑞士信贷(CreditSuisse)分析师RandyAbrams认为，由于中国政府获取本土晶圆代工厂资金、设备补贴，以及与地方政府合资的机会，中国晶圆代工业者有望有更进一步茁壮。

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